Печатные платы, являющиеся воплощением электрической схемы в виде пластины со множеством проводников, соединяют все компоненты схемы в единое целое. Они широко используется почти во всех электронных устройствах. Наличие избыточной влаги в сборочном помещении печатных плат увеличивает количество брака и уменьшает срок службы цепей.
Влияние неконтролируемой влаги
Воздействие высокой влажности во время сборки и изготовления печатной платы приводит к:
• Микроскопическая коррозия
• Нарушения сцепления
• Дефекты поверхности
• Увеличение электрического сопротивления
• Уменьшение емкости
Электронные компоненты смонтированы и соединены между собой с образованием схемы. Эти соединения являются гигроскопичными и поглощают влагу и производят разрывам в перемычках микроскопических линий цепи, что приводит к сбоям схемы
Причины неконтролируемой влажности
Плохая теплоизоляция здания, часто открываемые двери или ворота являются источниками влаги. Кроме того суточные и сезонные колебания температуры приводят к образованию конденсата на внутренних поверхностях помещений.
Подбор и решение
Для подбора оборудования требуется учитывать множество факторов. Кроме тех, что были перечислены выше, обязательно нужно учитывать место нахождения объекта, объем помещения, количество сотрудников и другие возможные источники влаги.
Относительная влажность в чистых помещениях сборки, пайки печатных плат должна поддерживаться на уровне 20% - 35% RH при температуре 20 °C. Такой уровень влажности способны поддерживать только роторные адсорбционные осушители воздуха. Осушители воздуха конденсационного типа не способны опустить уровень влажности ниже 40%. Компания Desiccant Technologies Group UAB разрабатывает и производит широкий спектр роторных осушителей воздуха. Среди решений компании найдется роторный осушитель именно под Ваши задачи и условия.
